岗位职责：
1、负责电装工艺发展方向和相关新技术、新装备、新材料的研究，对工艺长期发展规划工作提供支持，负责工艺年度策划和实施；
2、负责高可靠性的电子电气产品（航天、JG、高端民品）的元器件表面安装焊接、通孔插装焊接，压接/绕接，清洗、涂覆、灌封和粘固，机械装配、测试（调试）以及试验的全流程的导入工作，以PCBA相关加工工艺为主；
3、负责新工艺策划、设计、评审、验证，各阶段指导工作，并输出过程流程图、控制计划、FMEA等相关方案及报告；
4、负责产品设计工艺性的审查（DFM），对电路板的布局设计、焊盘设计、安装孔设计以及元器件的选型进行工艺性评审；对结构的布局设计，线缆布线设计、安装设计等进行工艺性评审；
5、负责工艺过程质量控制，SMT生产准备状态检查、关键过程评审、特殊过程确认、多余物控制，关键件、重要件、关键工序控制；
6、负责工艺装备的调研、立项、请购、验收等工作；
7、负责生产过程中工艺技术制程控制与持续改善，不良分析、改善处理等工艺问题的归零工作；
8、负责现场工艺要求执行状况的巡查及监督执行。
教育背景：
◆电子、制造或相关专业本科及以上学历。
培训经历：
◆8年以上电装工作经验，受过航天、军品等高端产品系统工艺等方面培训，掌握航天、军品相关工艺质量标准、航天禁（限）用工艺者优先。
经 验：
◆精通PCBA加工工艺，具备PCBA流程制定及优化能力，具备航天级电子产品3年以上的科研院所单位工作经验优先；
◆熟悉SMT贴片设备应用，熟练掌握印刷机、SPI、回流焊、AOI，波峰焊等常用设备与工艺；
◆了解ESD体系的要求和相关设备、工具、工装、材料等ESD相关控制要求；
◆精通IPC标准，了解PCBA测试、后焊工艺流程；
◆能够熟练使用办公工具软件，如EXCEL、WORD、PowerPoint、CAM以及PCB各种设计软件等。
态 度：
◆善于学习和思考，具有分析、解决应用问题的能力；
◆较强的察觉与逻辑思维与分析问题的能力；
◆有良好的纪律性、团队合作以及开拓创新精神。